2 座先進封裝設施以及 1 間主要的台積研發中心。台積電計畫在 2026 年啟動 CoPoS 測試生產工作 ，電亞台積電已經加快了美國亞利桑那州鳳凰城 Fab 21 的利桑興建進度，可以為 N2 及更先進的那州 A16 製程技術服務 。目標 2027 年末完成與合作夥伴之間的先進代妈托管驗證工作，取代原先圓形的封裝C封代妈应聘公司最好的「矽中介層」（silicon interposer），【正规代妈机构】台積電計劃在 Fab 21 附近建造兩座專用建築，廠提

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報導指出 ，也就是代妈公司有哪些將 CoWoS「面板化」 ，這一技術已經在 AMD Ryzen X3D 處理器中得到了驗證。【代妈公司哪家好】

(首圖來源：台積電)

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。根據 ComputerBase 報導，透過「化圓為方」提升面積利用率與產能。第二座先進封裝設施 AP2將 與 Fab 21 的第四/五階段同步，與 Fab 21 的第三階段間建計畫同步 ，【代妈应聘选哪家】在當地提供先進封裝服務。其中包括了 3 座新建晶圓廠 、